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一种COB热电分离铜基板的生产工艺申请（专利权）人：遂宁市广天电子有限公司 摘要 本发明涉及一种COB热电分离铜基板的生产工艺，它包括以下步骤：S1、FR4板料线路制作：包括以下子步骤：S11、FR4开料；S12、第一磨板；S13、第一外层线路；S14、第一目检；S15、FR4线路蚀刻；S16、CCD打靶；S17、锣板；S2、铜板线路制作：包括以下子步骤：S21、铜板开料；S22、第二磨板；S23、第二外层线路；S24、第二目检；S25、光铜板蚀刻；S3、压合：包括以下子步骤：S31棕化及预叠，S32压合，S33打靶；S4、测试；S5、阻焊：包括以下子步骤：S51、磨板；S52、阻焊；S53：曝光及显影；S54：固化；S6、镀银；S7、印保护银面蓝胶；S8、钻孔；S9：外形加工；S10：检验合格，得到产品。具有散热效果好、抗热冲击性能好、镀层结合力好、成本低和可适用于大批量生产的优点。 上一篇一种多板式印刷电路板定位设备下一篇注塑机用的过滤型喷嘴 |