一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置

申请（专利权）人：四川晶辉半导体有限公司

摘要

本实用新型涉及一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括定型炉外箱体，定型炉外箱体顶部设置可拆卸盖板，定型炉外箱体与可拆卸盖板密封装配，定型炉外箱体内部设置由半导体导热层板拼接而成的梯形承接架，梯形承接架上均匀布设有散热微孔，梯形承接架上装配导电胶承接板；导电胶承接板上均匀布设有散热微孔。本实用新型对定型过程中的温度进行有效控制，有助于提高定型效率，保证定型质量，获得符合工艺要求的导电胶，保证封装质量；对定型工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。

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