|
一种封装器件管脚折弯装置申请（专利权）人：四川晶辉半导体有限公司 摘要 一种封装器件管脚折弯装置，包括用于放置封装元器件的基台，以及位于基台上方的上架，基台上设有凹陷的放置槽，放置槽两侧形成有凸起壁，放置槽上方为压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面，液压伸缩杆两侧均设有滑槽，滑槽内设有可滑动的滑块，滑块上固定有液压下压杆，液压下压杆底端设有折弯压块，折弯压块朝向压紧块一侧的底角倒圆角形成下压圆角，凸起壁外侧顶角处倒圆角形成配合圆角。通过压下夹紧配合放置槽，实现对器件的固定利于折弯，压块内侧倒圆角，放置槽的凸起壁外侧倒圆角，提高折弯效果，利于形成较为完美的折弯弧形。 |