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一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置申请（专利权）人：四川晶辉半导体有限公司 摘要 本实用新型涉及一种半导体元器件封装工艺段的树脂胶喷涂装置，包括树脂胶点涂针，以及设置于树脂胶点涂针顶部的树脂胶储存桶和高压气泵；树脂胶储存桶与树脂胶点涂针之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀，树脂胶储存桶与计量式树脂胶输送阀与之间的管路上设置增压泵；本实用新型有助于提高点树脂胶效率，保证点树脂胶精准度，使点涂的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位，避免出现漏树脂胶和树脂胶点涂位偏移现象，提高封装效率。 上一篇一种甘蔗削皮装置下一篇一种镜头清洗后快速烘干机 |