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一种DPI封装工艺段的粘合剂定点喷射系统申请（专利权）人：四川晶辉半导体有限公司 摘要 本实用新型涉及一种DPI封装工艺段的粘合剂定点喷射系统，包括树脂胶喷射针，以及设置于树脂胶喷射针顶部的树脂胶储存桶和高压气泵；树脂胶储存桶与树脂胶喷射针之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀，树脂胶储存桶与计量式树脂胶输送阀与之间的管路上设置增压泵；基板装配槽内侧铺设有厚度为2~3mm的柔性拉伸膜；本实用新型有助于提高点树脂胶效率，保证点树脂胶精准度，使点喷射的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位，避免出现漏树脂胶和树脂胶点喷射位偏移现象，提高封装效率。 |