|
一种元器件封装中的快速夹紧处理装置申请（专利权）人：四川晶辉半导体有限公司 摘要 一种元器件封装中的快速夹紧处理装置，设有凹陷槽的基台，以及位于基台上方的上架，凹陷槽内设有液压顶升座，液压顶升座顶端设有带刀槽的托架，托架上方为与刀槽匹配的切刀，切刀设于气动下压杆底端，气动下压杆固定于上架底面，气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆，液压下压杆底端有折弯压块，折弯压块朝向切刀一侧的底角倒圆角形成下压圆角，凹陷槽侧壁顶部倒圆角形成配合圆角，凹陷槽上空为元器件管脚切折区，凹陷槽两侧为元器件主体放置区，放置区上方设有压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面。设有压紧机构实现对元器件的快速夹紧以利于管脚切断和折弯，并通过切断和偏折机构实现切折一体式操作。 |