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一种半导体引线框架蚀刻设备申请（专利权）人：四川金湾电子有限责任公司 摘要 本实用新型公开了一种半导体引线框架蚀刻设备，包括：底座、安装在底座上的蚀刻箱、固定在地面上的双侧支架、设在双侧支架上的取放机构、控制所述蚀刻箱及取放机构运转的控制系统；所述蚀刻箱内盛满蚀刻液；所述取放机构包括：设置在所述双侧支架上的滑轨、滑动设置在滑轨上的滑块、固定在双侧支架上且与滑块连接的电动液压杆、轴承连接在滑块上的移动杆、设在移动杆上且可翻转的载片盒；所述载片盒外壁上开有通孔，通过采用该蚀刻设备，为引线框架蚀刻中的取放提供了方便，提高了引线框架的蚀刻效率，减小了引线框架蚀刻的损坏率，提高生产效益。 |