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一种半导体引线框架的加工工艺申请（专利权）人：四川金湾电子有限责任公司 摘要 本发明公开了一种半导体引线框架的加工工艺,涉及半导体功率器件引线框架加工技术领域，具体包括如下步骤：（1）用冲裁模具在金属料带上对外引线、定位孔和隔墙进行预冲；（2）用冲裁模具在金属料带上依次冲出冲胶孔、成型燕尾一、成型燕尾二；（3）用冲裁模具在金属料带上对裁片、方孔和切分条进行预冲；（4）用冲裁模具在金属料带上冲出内引线一、内引线二、内引线三，且同时对定位孔、隔墙进行精冲；（5）用冲裁模具在金属料带上对步骤S2中预冲的外引线进行精冲。本发明不仅能防止在外引线冲裁过程中造成外引线扭曲，且能防止半导体引线框架在塑封后隔墙的两边溢料。 上一篇沙发（宝座189）下一篇一种半导体引线框架蚀刻设备 |