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一种散热性好的电路板申请（专利权）人：四川深北电路科技有限公司 摘要 本实用新型公开一种散热性好的电路板，涉及电路板领域，包括线路板和电子元件，所述线路板分为三层，从下到上依次为内层基板，绝缘层，外层厚铜箔，所述内层基板为带有铜箔的基板，内层基板表面的铜箔厚度为171.5?205.7μm，外层厚铜箔层的铜箔厚度为364.4?452.4μm，绝缘层在外层厚铜箔的空隙部分的厚度大于绝缘层其余部分的厚度，在外层厚铜箔空隙部分的绝缘层为凸起部，外层厚铜箔的空隙部分的厚度占整个外层厚铜箔的厚度的1/3?2/3。本实用新型解决了现有线路板的散热性差的问题。 上一篇一种锂电池单体加热装置下一篇一种电子产品生产压膜装置 |