一种半导体设备及其制作方法

申请（专利权）人：四川洪芯微科技有限公司

摘要

一种半导体器件，尤其是采用以铝硅酸盐为基本成分的钝化半导体器件，如氧化铅铝硅酸盐玻璃，金属氧化物玻璃保护层，适用于高压应用。为了增加该半导体器件在反向偏压和高温热应力下的可靠性，该铝硅酸盐玻璃钝化层常常含有浓度在100ppm（mol，摩尔百分数）到1000ppm（mol，摩尔百分数）的氟。

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