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一种元器件封装中的折偏检测一体式装置申请（专利权）人：四川晶辉半导体有限公司 摘要 一种元器件封装中的折偏检测一体式装置，包括设有凹陷的放置槽的基台，以及位于基台上方的上架，放置槽两侧形成有凸起壁，放置槽上方为压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面，液压伸缩杆两侧设有液压下压杆，液压下压杆底端设有折弯压块，折弯压块朝向压紧块一侧的底角倒圆角形成下压圆角，凸起壁外侧顶角处倒圆角形成配合圆角，基台下部两侧均设有侧向凹槽，侧向凹槽内通过金属弹簧固定有电极板。通过压下夹紧配合放置槽，实现对器件的固定利于折弯，压块内侧倒圆角，放置槽的凸起壁外侧倒圆角，提高折弯效果，利于形成较为完美的折弯弧形。 |