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详细内容

一种半导体基板用润模机构

申请(专利权)人:四川素恩吉科技有限公司

摘要
本实用新型公开了一种半导体基板用润模机构,包括支撑座,所述支撑座的顶部固定安装有固定座,所述固定座的两侧均设有固定安装在支撑座顶部的第一支撑板,两个第一支撑板的顶部固定安装有同一个第二支撑板,所述第二支撑板的底部固定安装有液压缸,所述液压缸的输出轴上固定安装有第三支撑板,所述第三支撑板的底部对称固定安装有四个呈矩形分布的第一支撑杆,四个第一支撑杆的底端固定安装有同一个第四支撑板,所述第三支撑板的底部固定安装有电机座,所述电机座的底部固定安装有电机,所述电机的输出轴上固定套设有偏心轮。本实用新型操作方便,可多次对模具进行润模,从而减小了润模不全的情况出现。



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