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一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法申请（专利权）人：四川金湾电子有限责任公司 摘要 本发明公开了一种半导体引线框架正面燕尾槽冲压方法，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括以下内容：A．加工制得引线框架毛坯，一次预切引线框架毛坯的两边，在引线框架毛坯两边分别冲切一个条形孔。B．压矩形槽：通过模具把材料压住，使用截面是矩形的凸模Ⅰ垂直挤压引线框架毛坯，获得了一个截面是矩形的矩形槽。C．压燕尾槽：使用截面顶部为凹型圆弧的凸模Ⅱ在上一步骤中成型的矩形槽中心位置垂直挤压，成型燕尾槽。D．预切燕尾槽：切掉燕尾槽两边多余的材料。E．精切燕尾槽：精切燕尾槽两端。通过以上步骤，得到了一个强度好、结构优的燕尾槽，同时避免了半导体引线框架成型燕尾后表面平整度差的问题。 |