一种集成封装中的金线键合专用辅助支撑机构

申请（专利权）人：四川晶辉半导体有限公司

摘要

一种集成封装中的金线键合专用辅助支撑机构，其特征在于，包括：设有倒T型滑槽的条形基座；至少1个通过底部的倒T型滑块设于倒T型滑槽内的滑块；设置于滑块侧面的竖向滑槽内的支撑条，所述支撑条的顶面为弧形面，所述弧形面为向上的拱形。应用于金线键合工序，能够提供辅助支撑功能，避免出现键合拉线过程出现金线拱形坍塌影响接触稳定性，提高产品整体质量。

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一种集成封装中的金线键合专用辅助支撑机构