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一种芯片切割装置

申请(专利权)人:四川芯联发电子有限公司

摘要
本实用新型公开了一种芯片切割装置,它包括上部开设有开口的盒体(1),所述盒体(1)前后板的顶部均安装有轴承座(2),两个轴承座(2)之间安装有上转轴(3),上转轴(3)的两端均安装有压板(4),两个压板(4)分别位于盒体(1)前后板的正上方,两个压板(4)之间固设有连接板(5),盒体(1)的左侧板与连接板(5)之间固连有弹簧(6),盒体(1)内且位于和盒体(1)的前后板之间旋转安装有下转轴(7),下转轴(7)上固设有旋转板(8)。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、提高切割效率、减轻工人劳动强度、操作简单。



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