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一种高密度互连集成电路板制作方法申请（专利权）人：四川深北电路科技有限公司 摘要 本发明公开了一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤：S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S3:对板材进行沉铜处理。S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。本发明一种安全性可靠性高、生产效率高的高密度互连集成电路板制作方法。 |