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一种四运放器的微米级芯片尺寸封装散热结构申请（专利权）人：四川矽芯微科技有限公司 摘要 本实用新型公开了一种四运放器的微米级芯片尺寸封装散热结构，包括密封块，所述密封块的上端设有凹槽，所述凹槽的底部放置有芯片，所述芯片的左右两端均连接有多根导线，所述凹槽的底部设有多个开口，所述开口内设有金属凸块，所述金属凸块与导线相连接设置，所述凹槽内填充有封装体，所述密封块的上端固定连接有散热片，所述密封块的侧壁粘接有散热膜，所述开口与金属凸块之间的间隙内填充有导热膏，所述密封块为模塑料制成，所述封装体由环氧树脂制成，所述散热片为石墨散热片，所述散热膜为纳米碳散热膜。本实用新型可以加快芯片的热量流失，提高封装结构的散热性能，进而提高芯片的使用寿命。 上一篇一种全地形自动播种装置下一篇一种PCB板酸洗装置 |