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一种双比较器CSP封装结构申请（专利权）人：四川矽芯微科技有限公司 摘要 本实用新型公开了一种双比较器CSP封装结构，包括底座，所述底座的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内底部安装有缓震机构，所述缓震机构上安装有升降板，所述升降板的外侧壁与安装槽的内侧壁之间滑动连接，所述升降板的上表面对称固定焊接有两个竖杆，所述升降板的上方设置有放置板，所述放置板的上表面对称开设有与两个竖杆相匹配的通孔，所述放置板固定套设在两个竖杆上。本实用新型实现了通过盖板对放置槽内放置芯片的防脱处理，避免因为颠簸造成的芯片从放置槽内的震荡甩出，再配合缓震机构可以将汽车行驶途中的颠簸影响降至最小，进一步提升了芯片转运途中的平稳性，避免意外事故的发生。 上一篇一种PCB和电机下一篇一种全地形自动播种装置 |