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一种新型HID高导热电路板申请（专利权）人：四川海英电子科技有限公司 摘要 本实用新型公开了一种新型HID高导热电路板，它包括塑料底座（1）、固设于塑料底座（1）顶部的立板（2），所述铜立板（2）的右端面上且沿其高度方向依次固设有多个呈矩形状的铜盒体（3），铜盒体（3）的左端部封闭，铜盒体（3）的右端部为开口，铜盒体（3）的腔体内且位于其左端部放置有塑料板（4），铜盒体（3）的底表面上焊接有铜板（5），铜板（5）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片（6），主散热铜片（6）的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片（7）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、维修方便、散热效率高、散热效果好、使用寿命长。 |