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一种四运放器CSP封装结构申请（专利权）人：四川矽芯微科技有限公司 摘要 本实用新型公开了一种四运放器CSP封装结构，包括第一基底，所述第一基底上设有第一芯片组，所述第一芯片组通过下模具树脂封装，所述第一芯片组的两侧金线与第一基底电连接，所述第一基底的底端等距离设置有多个下焊球，所述第一基底的上端两侧均设置有侧焊球，所述第一基底通过侧焊球连接有第二基底，所述第二基底上设有第二芯片组，所述第二芯片组通过上模具树脂封装。本实用新型在保证了X和Y方向上的元件大小，还可进一步开发Z方向上的芯片堆叠，有效的提高了封装密度；封装内的封装堆叠设计，将下层芯片组和上层芯片组在总封装内单独封装，防止一层芯片组出现问题，导致所有的芯片全部损坏。 上一篇一种准确自动排线的倒丝机下一篇一种镜头用玻璃切割装置 |