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一种四比较器CSP封装结构申请（专利权）人:一种四比较器CSP封装结构 摘要 本实用新型公开了一种四比较器CSP封装结构，包括电路板，所述电路板的顶部设有两个基板，所述电路板的顶部设有与基板对应的安装槽，所述电路板通过第一限位机构与基板连接，所述基板的顶部固定连接有RDL层，所述基板的顶部通过触点层与RDL层的底部固定连接，所述RDL层的顶部设有四比较器本体，所述RDL层的顶部设有与四比较器本体对应的限位槽。本实用新型通过第一限位机构、第二限位机构、基板和电路板的配合作用，这样通过插杆和螺栓的配合对基板进行限位，同时也便于本装置的安装拆卸，通过减震机构、四比较器本体、RDL层和保护层的协同作用，这样通过第二弹簧的弹性势能对震动进行抵消，保护四比较器本体不受伤害。 上一篇一种灯具下一篇食品标贴（牛肉午餐肉罐头） |