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一种新型高阶高密度高导热电路板申请（专利权）人:一种新型高阶高密度高导热电路板 摘要 本实用新型公开了一种新型高阶高密度高导热电路板，它包括铜管（1）、从上往下顺次设置的多个单元电路板（2），所述单元电路板（2）包括基板（3）、线路层（4）和散热齿片（5），所述基板（3）的顶表面和底表面上均设置有线路层（4），位于基板（3）上部的线路层（4）的顶部粘结有上导热胶（6），位于基板（3）下部的线路层（4）的底部粘结有下导热胶（7），上导热胶（6）的顶表面上、下导热胶（7）的底表面上且沿其长度方向开设有多个卡槽，每个卡槽内均插装有散热齿片（5）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、维修方便、方便工人快速维修。 上一篇多触头换向器下一篇破壁机（塑料HL-168） |