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封装系统申请（专利权）人：四川旭茂微科技有限公司 摘要 本实用新型提供一种封装系统，包括传送带和封装压头部件；传送带的两侧单面设置有侧密封板，所述侧密封板上设有水平的底部滑轨，所述底部滑轨上设有沿所述底部滑轨滑动的底部滑块；封装压头部件底部设有圆环形的透明防护罩，所述封装压头部件的侧端面上设置有把手和第一转轴，所述第一转轴与第一连接杆转动连接，所述第一连接杆的另一端通过第二转轴与第二连接杆转动连接，所述第二连接杆的另一端通过第三转轴与所述底部滑块连接；封装压头部件包括主机体和套设在主机体外部的降温部件；主机体内部设置有气泵、蓄水腔体及水冷却部件，气泵的出气端与蓄水腔体连通，气泵的吸气端与进气管连通，蓄水腔体与水冷却部件连通。 |