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双面电路板导电膜施镀工艺申请（专利权）人：四川海英电子科技有限公司 摘要 本发明涉及双面电路板导电膜施镀工艺，包括以下步骤：S1、整孔；S2、一次水洗；S3、微蚀：控制微蚀槽内微蚀剂浓度为50～70g/L，15～25s后出板；S4、浸酸：控制浸酸槽内硫酸浓度在5～10%之间，温度在20～25℃之间，10～15s后出板；S5、施镀：控制镀槽内的每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸：180g～240g、硫酸铜：70g～80g，余量为去离子水，温度在20℃～30℃之间，电镀电流为1.2A/dm2～3A/dm2之间，电镀时间为20min～30min；S6、二次水洗；S7、烘干。本发明的优点在于：本发明依次通过整孔、水洗、微蚀、预浸，可彻底解决电路板孔壁镀铜出现空洞现象。 上一篇钻石造型变换组合结构下一篇一种镜头检测装置 |