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一种半导体元器件管脚一体式切折工装申请（专利权）人：四川晶辉半导体有限公司 摘要 一种半导体元器件管脚一体式切折工装，包括用于放置阵列条形元器件的基台，以及位于基台上方的上架，基台上间隔布置有凹陷槽，凹陷槽内设有液压顶升座，液压顶升座顶端设有带刀槽的托架，托架上方为与刀槽匹配的切刀，切刀设于气动下压杆底端，气动下压杆固定于上架底面，气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆，液压下压杆底端有折弯压块，凹陷槽上空为元器件管脚切折区，凹陷槽两侧为元器件主体放置区，放置区上方设有带橡胶垫的压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面。实现对整条封装元器件的管脚进行切断，同时实现偏折，极大提高整个产线的封装效率。 |