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内层板制作方法申请（专利权）人：四川普瑞森电子有限公司 摘要 本发明涉及内层板制作方法，包括以下步骤：S1、前处理：将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化；S2、咬蚀：将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀；S3、涂布：在咬蚀后的基板表面涂布一层油墨，再送入烘板机内烘烤，取出后冷却至室温；S4、曝光：将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，取出基板，静置；S5、显影：将没有曝光的部分用显影药水除去，得到所需电路图形；S6、蚀刻：蚀刻液各组成浓度为：铜离子为130～140g/L，氯离子为170～180g/L，对线路板进行蚀刻；S7、退膜：将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，最终得到有线路图形的线路板。本发明的优点在于：通过采用中粗化、曝光、显影以及蚀刻参数进行调整，可将一次良率由90%提升至98%。 上一篇一种教学演示设备下一篇具有铅条防夹功能的冷切机 |