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一种矩阵式焊接框架申请（专利权）人：四川旭茂微科技有限公司 摘要 本实用新型涉及二极管焊接装置，进一步地，涉及一种矩阵式焊接框架，包括框架上片和框架下片，所述框架上片设置有阵列排布的芯片P面承载位，所述框架下片设置有与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位，本实用新型的一种矩阵式焊接框架，通过框架上片上阵列设置的芯片P面承载位，和框架下片设置的与芯片P面承载位相互匹配的芯片N面承载位，操作时，将多个芯片的P面和N面分别放进芯片P面承载位和芯片N面承载位，一次操作可同时使多个芯片的P面和N面结合在一起，极大地提高了工作效率，降低了劳动成本。 上一篇电磁退刀冲切机下一篇一种电路板钻孔定位装置 |