|
一种高导热电路板的生产工艺申请（专利权）人：四川海英电子科技有限公司 摘要 本发明公开了一种高导热电路板的生产工艺，它包括以下步骤：S1、选用铜材质的电路基板，在电路基板的表面上压合一层厚度为0.5~1mm的铜箔；S2、线路层的制作；S3、在步骤S2中线路层的顶表面上贴合保护膜；S4、制作散热器；S5、将步骤S4中的胶粘层贴在电路基板的底表面，并保证每个散热片的顶表面均与电路基板接触；S6、高导热电路板的制作，将步骤S5中的电路基板放置于压力机内，通过压力机对保护膜顶表面施加压力，同时以相同大小的压力对单面胶的底表面施加压，以保证胶粘层热合在电路基板上，从而实现了成品高导热电路板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、制作电路板使用寿命长、散热效果好、制作成本低。 |