一种DIP封装芯片引脚扩大装置

申请（专利权）人：四川明泰电子科技有限公司

摘要

本实用新型公开了一种DIP封装芯片引脚扩大装置，包括机架，所述机架上设置有滑轨，滑轨上设置有滑槽；所述机架上还铰接有凸模固定座，所述凸模固定座上设置有整形凸模，整形凸模位于滑槽正上方，机架上还设置有限位座；本实用新型通过按压整形凸模实现对封装芯片的扩张，其操作简单、方便，且能在同一批次中同时处理多个封装芯片，与传动的手工作业相比，其不但扩张的精度更高，且扩张效率也得到了显著提升，有利于应用于大规模的工业化生产。

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一种DIP封装芯片引脚扩大装置