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一种高密度印制电路板申请（专利权）人：四川英创力电子科技股份有限公司 摘要 一种高密度印制电路板，该印制电路板上设置有盘中孔和非盘中孔，印制电路板包括介质层和设置在介质层上下两面的铜箔，铜箔表面设置有金属铜层，盘中孔和非盘中孔的内壁上设置有金属铜层，印制电路板还包括盘中孔孔塞装置。本实用新型中的高密度印制板在盘中孔孔塞装置辅助下制成，盘中孔孔塞装置设置在印制电路板的塞孔工序上，通过金属网板和导气板的配合，一次性完成塞孔工序，而不用再次在印制电路板上做钻孔等处理，无需进行减铜工序，优化流程的同时，减少了金属铜的浪费，节省了物料的消耗，大大降低了生产成本。 |