一种以铝硅酸盐为基本成分的，例如氧PbO?或者ZnO?铝硅酸盐，氧化玻璃钝化半导体器件，其特征在于：为了增加该半导体器件在反向偏压和高应力下的可靠性，其包含玻璃钝化次表层，所述玻璃钝化次表层构成该玻璃钝化半导体的玻璃厚度的5%，并且含有表面浓度在8*1018cm?3至9*1019cm?3范围内的铯。

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