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申请人：
四川上达电子有限公司
摘要：
本发明提供了一种多层柔性印制电路板原位对向盲孔叠孔方法，涉及多层柔性印制电路板盲孔工艺技术领域，目的是在多层柔性印制电路板盲孔工艺上进行改进以降低成本并提升良率，包括以下步骤：进行多层柔性印制电路板制作；对多层柔性印制电路板进行减铜操作；在多层柔性印制电路板的两面进行对向非对称激光钻孔，获取两个盲孔；进行盲孔清洁；进行盲孔填铜。本发明具有节约成本、产品可靠性更高的优点。
