在电路板的镀金层上高效高精密粘贴胶带的装置及方法

摘要：
本发明公开了在电路板的镀金层上高效高精密粘贴胶带的装置及方法，本发明涉及在电路板的镀金层上贴胶带的技术领域，工作台的台面上设置有用于输送电路板的输送机构，龙门架横梁的底表面上设置有用于粘贴胶带的预粘贴机构和用于赶胶带与镀金层之间气泡的赶胶带机构；预粘贴机构包括固设于横梁上的支架、固设于支架左端面上的压紧气缸；赶胶带机构设置于预粘贴机构的右侧，连接板的底表面上焊接有水平设置的导向套，通槽的正上方设置有固设于导向套顶表面上的裁切气缸，裁切气缸的活塞杆伸入于通槽内，且延伸端上固设有切刀。本发明的有益效果是：极大提高贴胶带效率、极大提高贴胶带精度、自动化程度高。

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