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申请人:
四川明泰微电子科技股份有限公司
摘要:
一种LQFP封装芯片多面引脚尺寸半自动检测检具,涉及封装芯片检测技术,包括:底座,顶面有转座,转座上转动设有凹型座;旋转座板,安装于凹型座,中部有竖向贯通孔,侧面拨动槽,导轨板,装配于旋转座板,中部有竖向贯通孔,顶面有检测导轨;转动柱,转动配合于竖向贯通孔,底部与凹型座接触,上部周侧设有齿轮;拨杆,一端穿过拨动槽连接滑动杆,滑动杆上设有齿条,齿条与齿轮啮合;挡料杆,下部转动连接于座体,上部位于检测导轨上方,对沿着检测导轨行进到转动柱顶面的芯片进行阻挡或放行。本发明的检具可检测芯片全部管脚,效率高,避免在旋转检测另外一组引脚时与检测人员接触,直接在检具上完成旋转和检测,解决检测中有报废的问题。