一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构

摘要：
本发明实施例提供了一种倒装芯片封装方法及倒装芯片封装结构，涉及集成电路封装技术领域，包括以下步骤：紧贴基板上每个键合点的边缘进行点胶，以在基板上形成包裹每个键合点四周的胶环；待胶环固化后，在基板上注入底部填充胶，使底部填充胶充满各个胶环之间的间隙形成液态胶层；然后将带有凸点的芯片与基板进行对位倒装，使每个凸点穿过胶环压在对应的键合点上；保持凸点压在对应的键合点上，继续在液态胶层上注入底部填充胶，直至底部填充胶充满芯片与基板之间的间隙并进行加热处理；本发明实施例相比现有底部填充胶基于毛细现象的流动速率大大提升，缩短了填充时间，提升了底部填充胶在芯片与基板之间的填充均匀性。

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