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申请人：
四川金湾电子有限责任公司
摘要：
本发明公开了一种多芯片集成电路引线框架，其包括边带、数个引脚，引脚连接筋、基岛连接筋和2-3基岛，引脚通过引脚筋与边带连接，一个基岛通过基岛连接筋与边带连接，其余的基岛与引脚连接，引脚上设置有引脚孔，基岛上设置有芯片安装位。本发明具有功能全、使用范围宽、体积小、封装次数少、成本低、节约材料、工作安全可靠、使用寿命长的特点，广泛用作电子放大器和电源管理器。
